Zeta 系列
高端三维引线焊盘自动光学检测系统
(Advanced 3D Wire Bond AOI Machine)
艾德视觉科技 (Ideal Vision Integration Sdn Bhd) 的 Zeta设备,拥有先进的高端三维引线焊盘自动光学检测系统, 整合了高分辨率相机与最新颖的光学和照明技术。根据可配置的传输选项, 各种基板与引线框架的特征与尺寸将获得可靠的检测结果与方案。 HDCompozite™ 是艾德视觉 (Ideal Vision) 的专利之一, 结合了二维图像 (2D imaging) 与三维计量学 (3D metrology) 可提供完善的焊线与芯片外观检测。该系统內的 JÄGER® vision 软件专为高速与精准的视觉检测应用程序而设。
Sigma 系列
智能晶圆自动光学检测系统
(Intelligent Wafer AOI Machine)
艾德视觉科技 (Ideal Vision Integration Sdn Bhd) 的 Sigma设备,通过拥有高分辨率功能的彩色二维成像 (2D imaging) 与全自动化晶圆处理的机制, 有效地对各种晶圆进行缺陷分析与检测以达到高产量与提供可靠的检测结果与方案。艾德视觉 (Ideal Vision) 的专利之一, HDCompozite™ 结合了二维成像 (2D imaging) 与三维计量学 (3D metrology), 可提供完善的晶圆凸块高度检测与提升晶圆处理功能。此外, 该系统內的 JÄGER® vision 软件专为高速与精准的视觉检测应用程序而设。
Upsilon 系列
高端三维裸芯片自动光学检测系统
(Advanced 3D Bare Die AOI Machine)
艾德视觉科技 (Ideal Vision Integration Sdn Bhd) 的 Upsilon设备, 拥有先进的高端三维自动光学检测系统,专为检测汽车行业应用的 IGBT 和 FRD 等高性能裸芯片产品而设计。它採用超高分辨率相机和三维传感器,以及最新颖的光学和照明技术,提供芯片表层纹理和外观检测。该设备双检测站可实现更快的扫描速度,並得到 Ideal Vision 专利 HDCompozite™ 技术的支持,该技术结合了 二维图像 (2D imaging) 和 三维计量学 (3D metrology) 可提供最佳光学检测结果。